Invention Grant
CN107731908B 提高耐压的屏蔽栅MOSFET结构及其制备方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 提高耐压的屏蔽栅MOSFET结构及其制备方法
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Application No.: CN201710997883.1Application Date: 2017-10-24
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Publication No.: CN107731908BPublication Date: 2020-09-25
- Inventor: 徐承福 , 朱阳军
- Applicant: 贵州芯长征科技有限公司
- Applicant Address: 贵州省贵阳市观山湖区林城西路摩根中心A座10层A-10-003号
- Assignee: 贵州芯长征科技有限公司
- Current Assignee: 江苏芯长征微电子集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 贵州省贵阳市观山湖区林城西路摩根中心A座10层A-10-003号
- Agency: 苏州国诚专利代理有限公司
- Agent 韩凤
- Main IPC: H01L29/423
- IPC: H01L29/423 ; H01L21/336 ; H01L29/78

Abstract:
本发明涉及一种MOSFET结构及其制备方法,尤其是一种提高耐压的屏蔽栅MOSFET结构及其制备方法,属于半导体器件的技术领域。元胞沟槽内设置屏蔽栅结构,在元胞沟槽的槽底设置一个或多个第二导电类型岛区,第二导电类型岛区依次竖向排列且最上端的第二导电类型岛区与元胞沟槽的槽底接触,利用第二导电类型岛区以及第一导电类型辅助层能有效增加沟槽的深度,优化元胞沟槽的槽底掺杂,能进一步提高MOSFET器件的耐压能力,与现有工艺兼容,安全可靠。
Public/Granted literature
- CN107731908A 提高耐压的屏蔽栅MOSFET结构及其制备方法 Public/Granted day:2018-02-23
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