发明授权
- 专利标题: 半导体装置及其形成方法
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申请号: CN201610531514.9申请日: 2016-07-07
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公开(公告)号: CN107634056B公开(公告)日: 2021-06-29
- 发明人: 李志成 , 黄昱豪 , 李凯霖
- 申请人: 联华电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区
- 专利权人: 联华电子股份有限公司
- 当前专利权人: 联华电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L21/336
摘要:
本发明公开一种半导体装置以及形成半导体装置的形成方法,该半导体装置包含第一及第二掺杂阱、源极区、漏极区、二栅极结构以及掺杂区。第一掺杂阱,是设置在一基底内且具有第一导电型式,而源极区则是设置在第一掺杂阱内。第二掺杂阱是设置在该基底内且邻接第一掺杂阱,第二掺杂阱具有第二导电型式,而漏极区则是设置在第二掺杂阱内。二栅极结构是设置在该基底上并位于源极区与漏极区之间。掺杂区具有第一导电型式,并且其是设置在第二掺杂阱内并位于二栅极结构之间。
公开/授权文献
- CN107634056A 半导体装置及其形成方法 公开/授权日:2018-01-26
IPC分类: