发明授权
- 专利标题： 片材粘附装置及粘附方法
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申请号： CN201611121143.3申请日： 2016-12-08
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公开(公告)号： CN107017186B公开(公告)日： 2022-01-11
- 发明人: 杉下芳昭
- 申请人： 琳得科株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 刘晓迪
- 优先权： 2015-242711 20151211 JP
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/683
摘要：
片材粘附装置(10)具有：供给装置(20)，其供给在粘接片(AD)的一面临时粘接有盖片(CS)的带盖片的粘接片(CA)；按压装置(30)，其将由供给装置(20)供给的带盖片的粘接片(CA)从盖片(CS)上按压到基材(WF)的表面(WF1)并进行粘附，按压装置(30)具有可调整按压带盖片的粘接片(CA)的按压面(33A)的位置的按压面位置调整装置(31)。
公开/授权文献
- CN107017186A 片材粘附装置及粘附方法 公开/授权日：2017-08-04
IPC分类:
