Invention Publication
- Patent Title: 一种半导体芯片的全自动检测机
- Patent Title (English): Full automatic detection machine for semiconductor chips
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Application No.: CN201611220392.8Application Date: 2016-12-26
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Publication No.: CN106847722APublication Date: 2017-06-13
- Inventor: 邓君 , 黄红梅 , 邓凯 , 李培
- Applicant: 东莞市蓉工自动化科技有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市东城街道牛山光明大道东城中云智慧城市产业园C栋3层302-A42
- Assignee: 东莞市蓉工自动化科技有限公司
- Current Assignee: 山东阅芯电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市东城街道牛山光明大道东城中云智慧城市产业园C栋3层302-A42
- Agency: 深圳市千纳专利代理有限公司
- Agent 易朝晖
- Main IPC: H01L21/66
- IPC: H01L21/66

Abstract:
本发明涉及一种半导体芯片的全自动检测机,它包括机架、配电控制箱和操作显示屏,机架上设置有中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置,中部转盘检测装置包括中部转轴,中部转轴套接有中部检测转盘和中部安装转盘,中部检测转盘上开设有检测孔,且中部安装转盘上安装有穿出检测孔的取料装置,侧部转盘检测装置包括与侧部转动电机连接的侧部转轴,侧部转轴上套接有侧部转盘,侧部转盘上设置有与半导体芯片配合的载具,侧部转盘位于中部转盘的下部,侧部转盘上的一个载具与穿过中部转盘的一个取料装置对接;本发明通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合,实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行,极大的提高了检测的效率,降低了检测工时。
Public/Granted literature
- CN106847722B 一种半导体芯片的全自动检测机 Public/Granted day:2019-05-10
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