发明授权
- 专利标题: 一种半导体芯片的全自动检测机
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申请号: CN201611220392.8申请日: 2016-12-26
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公开(公告)号: CN106847722B公开(公告)日: 2019-05-10
- 发明人: 邓君 , 黄红梅 , 邓凯 , 李培
- 申请人: 山东阅芯电子科技有限公司
- 申请人地址: 山东省威海市荣成市崂山南路788号
- 专利权人: 山东阅芯电子科技有限公司
- 当前专利权人: 山东阅芯电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省威海市荣成市崂山南路788号
- 代理机构: 北京智行阳光知识产权代理事务所
- 代理商 黄锦阳
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66
摘要:
本发明涉及一种半导体芯片的全自动检测机,它包括机架、配电控制箱和操作显示屏,机架上设置有中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置,中部转盘检测装置包括中部转轴,中部转轴套接有中部检测转盘和中部安装转盘,中部检测转盘上开设有检测孔,且中部安装转盘上安装有穿出检测孔的取料装置,侧部转盘检测装置包括与侧部转动电机连接的侧部转轴,侧部转轴上套接有侧部转盘,侧部转盘上设置有与半导体芯片配合的载具,侧部转盘位于中部转盘的下部,侧部转盘上的一个载具与穿过中部转盘的一个取料装置对接;本发明通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合,实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行,极大的提高了检测的效率,降低了检测工时。
公开/授权文献
- CN106847722A 一种半导体芯片的全自动检测机 公开/授权日:2017-06-13
IPC分类: