发明授权
- 专利标题: 一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺
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申请号: CN201611169202.4申请日: 2016-12-16
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公开(公告)号: CN106757188B公开(公告)日: 2019-02-05
- 发明人: 宋佶昌 , 杨祥魁 , 徐策 , 徐树民 , 王维河 , 王学江 , 薛伟 , 孙云飞 , 徐好强 , 谢锋 , 王其伶 , 冯秋兴
- 申请人: 山东金宝电子股份有限公司
- 申请人地址: 山东省烟台市招远市温泉路128号
- 专利权人: 山东金宝电子股份有限公司
- 当前专利权人: 山东金宝电子有限公司
- 当前专利权人地址: 265400 山东省烟台市招远市国大路268号
- 代理机构: 烟台上禾知识产权代理事务所
- 代理商 刘志毅
- 主分类号: C25D3/20
- IPC分类号: C25D3/20 ; C25D3/22 ; C25D5/10 ; C25D5/34
摘要:
本发明涉及一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺,包括如下工艺流程:酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干,其特征在于,所述黑化步骤的电镀液包括如下组分:Fe2+20‑50g/L,添加剂A200‑500mg/L,添加剂B 50‑100mg/L,所述的添加剂A选自于Cu、Co、Mo、Ni、Mg、Zn化合物中的一种或两种的复配;添加剂B选自于葡萄糖、明胶、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、月桂醇硫酸钠中的一种或两种的复配。本发明采用的黑化溶液金属离子成分单一,可以快速而准确地测定金属离子浓度,溶液便于维护和控制,非常有利于挠性覆铜板用铜箔的在线连续处理。
公开/授权文献
- CN106757188A 一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺 公开/授权日:2017-05-31