发明授权
- 专利标题: 印刷配线板及其制造方法
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申请号: CN201580040022.3申请日: 2015-07-16
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公开(公告)号: CN106538076B公开(公告)日: 2019-05-17
- 发明人: 加藤义尚 , 友景肇 , 大塚邦显 , 西城信吾
- 申请人: 学校法人福冈大学 , 奥野制药工业株式会社
- 申请人地址: 日本福冈县
- 专利权人: 学校法人福冈大学,奥野制药工业株式会社
- 当前专利权人: 学校法人福冈大学,奥野制药工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本福冈县
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 陈彦
- 优先权: 2014-151083 2014.07.24 JP
- 国际申请: PCT/JP2015/070352 2015.07.16
- 国际公布: WO2016/013473 JA 2016.01.28
- 进入国家日期: 2017-01-20
- 主分类号: H05K3/24
- IPC分类号: H05K3/24 ; H05K1/11 ; H05K3/40
摘要:
本发明提供能够减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生并且缩短制造时间的印刷配线板。印刷配线板(100)具备:绝缘性基材(10)、贯通该绝缘性基材(10)而形成的贯通孔(11a)、在该贯通孔(11a)填充第1导电性糊剂(1)而形成的第1导通孔(11)、以及配设在绝缘性基材(10)上并与第1导通孔(11)连接的第1配线(21),第1配线(21)具备:通过第2导电性糊剂(2)而形成的第1种子层(21a),其与第1导通孔(11)连接并作为第1配线(21)的基底膜,以及被覆第1种子层(21a)的第1无电解镀层(21b)。
公开/授权文献
- CN106538076A 印刷配线板及其制造方法 公开/授权日:2017-03-22