CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法
Abstract:
本发明提出一种CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法,包括:读取电涡流传感器的输出信号,根据输出信号计算采样信号;设定采样信号的幅度阈值;根据幅度阈值,遍历所有采样信号,以得到全部非零点信号段;计算每个非零点信号段的信号宽度,根据信号宽度确定采样信号的宽度阈值;根据幅度阈值和宽度阈值,重新遍历测量过程中的全部非零信号段,提取有效测量信号段,计算每个有效测量信号段的中心区间的全部数据点的平均值;根据平均值得到CMP全工艺过程金属膜厚的变化信息。本发明可有效消除测量过程中的干扰信号和部分异常信号的影响,能够简洁高效地计算出真实的铜层厚度变化,且计算结果精确度高。
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