Invention Grant
CN106298576B CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法
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Application No.: CN201610874828.9Application Date: 2016-09-30
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Publication No.: CN106298576BPublication Date: 2019-07-02
- Inventor: 李弘恺 , 刘乐 , 田芳馨 , 王同庆 , 李昆 , 路新春 , 雒建斌
- Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区清华园;
- Assignee: 清华大学,天津华海清科机电科技有限公司
- Current Assignee: 清华大学,华海清科股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清华园;
- Agency: 北京清亦华知识产权代理事务所
- Agent 张大威
- Main IPC: H01L21/66
- IPC: H01L21/66 ; G01B7/06

Abstract:
本发明提出一种CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法,包括:读取电涡流传感器的输出信号,根据输出信号计算采样信号;设定采样信号的幅度阈值;根据幅度阈值,遍历所有采样信号,以得到全部非零点信号段;计算每个非零点信号段的信号宽度,根据信号宽度确定采样信号的宽度阈值;根据幅度阈值和宽度阈值,重新遍历测量过程中的全部非零信号段,提取有效测量信号段,计算每个有效测量信号段的中心区间的全部数据点的平均值;根据平均值得到CMP全工艺过程金属膜厚的变化信息。本发明可有效消除测量过程中的干扰信号和部分异常信号的影响,能够简洁高效地计算出真实的铜层厚度变化,且计算结果精确度高。
Public/Granted literature
- CN106298576A CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法 Public/Granted day:2017-01-04
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IPC分类: