发明授权
CN105981132B 半导体用复合基板的操作基板及半导体用复合基板
失效 - 权利终止
- 专利标题： 半导体用复合基板的操作基板及半导体用复合基板
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申请号： CN201580006859.6申请日： 2015-02-17
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公开(公告)号： CN105981132B公开(公告)日： 2019-03-15
- 发明人: 井出晃启 , 高垣达朗 , 宫泽杉夫 , 岩崎康范
- 申请人： 日本碍子株式会社
- 申请人地址： 日本国爱知县
- 专利权人： 日本碍子株式会社
- 当前专利权人： 日本碍子株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国爱知县
- 代理机构： 北京旭知行专利代理事务所
- 代理商 王轶; 郑雪娜
- 优先权： 2014-028241 2014.02.18 JP
- 国际申请： PCT/JP2015/054253 2015.02.17
- 国际公布： WO2015/125770 JA 2015.08.27
- 进入国家日期： 2016-08-02
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L27/12
摘要：
半导体用复合基板的操作基板4包括：基底基板，该基底基板由多晶材料构成，及单组分且高纯度的非晶质层3，该非晶质层3设置在基底基板1上，具有耐化学腐蚀性。
公开/授权文献
- CN105981132A 半导体用复合基板的操作基板及半导体用复合基板 公开/授权日：2016-09-28
IPC分类:
