铜箔、包含该铜箔的电气部件以及电池
Abstract:
本发明公开一种铜箔,其粗糙度低且粘接强度优良。所公开的一种铜箔,在至少一个表面形成有凹凸,并在表面形成有微细粒子层,其中,位于基于表面平均高度的平均线上方的上部微细粒子比位于所述平均线下方的下部微细粒子更多。
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