底板以及具备底板的半导体装置
摘要:
本发明提供一种底板,该底板在一方的安装面上借助接合材料接合被接合构件,在供被接合构件接合的安装面的接合位置,具备用于借助接合材料接合被接合构件的凹处。凹处构成为,凹处开口面积比所述被接合构件大,在被接合构件的外周缘所面对的凹处外周部,凹陷的深度比凹处中央部深。
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