发明授权
- 专利标题: 底板以及具备底板的半导体装置
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申请号: CN201480065043.6申请日: 2014-11-26
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公开(公告)号: CN105814681B公开(公告)日: 2020-01-10
- 发明人: 田尾博昭 , 一原主税 , 慈幸范洋 , 田内裕基 , 三井俊幸
- 申请人: 株式会社神户制钢所 , 神钢力得米克株式会社
- 申请人地址: 日本兵库县
- 专利权人: 株式会社神户制钢所,神钢力得米克株式会社
- 当前专利权人: 株式会社神户制钢所,神钢力得米克株式会社
- 当前专利权人地址: 日本兵库县
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 海坤
- 优先权: 2013-248233 2013.11.29 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/081268 2014.11.26
- 国际公布: WO2015/080161 JA 2015.06.04
- 进入国家日期: 2016-05-27
- 主分类号: H01L23/12
- IPC分类号: H01L23/12 ; B23K1/00 ; H01L21/52 ; H01L23/36 ; H01L23/48 ; B23K101/40
摘要:
本发明提供一种底板,该底板在一方的安装面上借助接合材料接合被接合构件,在供被接合构件接合的安装面的接合位置,具备用于借助接合材料接合被接合构件的凹处。凹处构成为,凹处开口面积比所述被接合构件大,在被接合构件的外周缘所面对的凹处外周部,凹陷的深度比凹处中央部深。
公开/授权文献
- CN105814681A 底板以及具备底板的半导体装置 公开/授权日:2016-07-27
IPC分类: