- 专利标题: 用于把半导体晶片从载体衬底分离的装置和方法
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申请号: CN201610219706.6申请日: 2010-08-20
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公开(公告)号: CN105702609B公开(公告)日: 2019-12-06
- 发明人: F.P.林德纳 , J.布尔格拉夫
- 申请人: EV , 集团有限责任公司
- 申请人地址: 奥地利圣弗洛里安
- 专利权人: EV,集团有限责任公司
- 当前专利权人: EV,集团有限责任公司
- 当前专利权人地址: 奥地利圣弗洛里安
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 吴晟; 刘春元
- 优先权: 09011198.0 2009.09.01 EP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/683
摘要:
用于借助安装在薄膜框架(1)上的柔性薄膜(3)把半导体晶片(4)从通过连接层(6)与所述半导体晶片(4)相连接的载体衬底(2)分离的装置和方法,所述薄膜包含粘合层(3s)以在所述薄膜(3)的接触面片段(3k)中容纳所述半导体晶片(4),其中所述薄膜(3)在所述薄膜框架(1)上安装在薄膜(3)的围绕所述接触面片段(3k)的固定片段(3b)中,并且其中所述薄膜(3)包含位于所述接触面片段(3k)与所述固定片段(3b)之间的可张紧片段(3a),并且其中从外周(4u)开始引起所述半导体晶片(4)从所述载体衬底(2)的分离。
公开/授权文献
- CN105702609A 用于把半导体晶片从载体衬底分离的装置和方法 公开/授权日:2016-06-22
IPC分类: