用于把半导体晶片从载体衬底分离的装置和方法
摘要:
用于借助安装在薄膜框架(1)上的柔性薄膜(3)把半导体晶片(4)从通过连接层(6)与所述半导体晶片(4)相连接的载体衬底(2)分离的装置和方法,所述薄膜包含粘合层(3s)以在所述薄膜(3)的接触面片段(3k)中容纳所述半导体晶片(4),其中所述薄膜(3)在所述薄膜框架(1)上安装在薄膜(3)的围绕所述接触面片段(3k)的固定片段(3b)中,并且其中所述薄膜(3)包含位于所述接触面片段(3k)与所述固定片段(3b)之间的可张紧片段(3a),并且其中从外周(4u)开始引起所述半导体晶片(4)从所述载体衬底(2)的分离。
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