发明授权
CN105513626B 半导体器件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件
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申请号: CN201510869949.X申请日: 2002-10-22
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公开(公告)号: CN105513626B公开(公告)日: 2018-06-08
- 发明人: 山岡雅直 , 石橋孝一郎 , 松井重纯 , 長田健一
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 金光华
- 优先权: 324357/2001 2001.10.23 JP
- 主分类号: G11C7/10
- IPC分类号: G11C7/10 ; G11C7/22 ; G11C11/4074 ; G11C11/4076
摘要:
本发明涉及混合装配有逻辑电路和SRAM电路的系统LSI,特别是涉及减小漏电流,减小备用状态的功耗的半导体器件。在系统LSI中的逻辑电路上设置电源开关,在备用时,切断该开关以减小漏电流。同时,在SRAM电路中,控制衬底偏压以减小漏电流。
公开/授权文献
- CN105513626A 半导体器件 公开/授权日:2016-04-20