半导体器件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108053849B

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN201810013684.7

    申请日:2002-10-22

    IPC分类号: G11C5/14 G11C11/417

    摘要: 本发明涉及半导体器件。本发明涉及混合装配有逻辑电路和SRAM电路的系统LSI,特别是涉及减小漏电流,减小备用状态的功耗的半导体器件。在系统LSI中的逻辑电路上设置电源开关,在备用时,切断该开关以减小漏电流。同时,在SRAM电路中,控制衬底偏压以减小漏电流。