本发明提供一种晶圆的切割方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括器件晶圆和位于所述器件晶圆之上的封盖晶圆，所述器件晶圆上形成有对准图形，所述封盖晶圆包括若干工作区和位于所述工作区之间的分别沿第一方向延伸和沿与第一方向垂直的第二方向延伸的若干切割道；将所述晶圆固定于切割承载盘上，使所述封盖晶圆位于上方；分别沿所述第一方向和所述第二方向对所述封盖晶圆的每个切割道两侧进行非穿透切割，以在所述切割道的两个边缘各形成一道半切割槽；在所述封盖晶圆表面上形成贴膜；去除贴膜，以移除封盖晶圆上的切割道内的材料。根据本发明的方法，有效避免封盖晶圆切割过程中产生的碎屑对器件晶圆造成的影响，提高了器件的性能和良率。