发明授权
- 专利标题： 半导体基板的热处理装置
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申请号： CN201410238135.1申请日： 2014-05-30
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公开(公告)号： CN105280518B公开(公告)日： 2020-09-08
- 发明人: 王文军 , 王晖 , 陈福平 , 方志友
- 申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
- 专利权人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
- 当前专利权人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张振军
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
“智能城市，智能生活”的理念深入人心，人们对半导体制品的工艺要求也越来越高。作为半导体加工过程中重要一环的基板热处理装置，一直备受瞩目，而如何确保晶圆在加热过程中受热均匀，一直是从业者们殚精竭虑的难题。本发明提供了一种半导体基板的热处理装置，包括排气装置和加热腔体，所述加热腔室内在加热过程中充入氮气，通过氮气将热量间接地传递至晶圆表面，从而消除了晶圆翘曲造成的加热不均匀问题。
公开/授权文献
- CN105280518A 半导体基板的热处理装置 公开/授权日：2016-01-27
IPC分类:
