发明授权
- 专利标题: 切削装置
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申请号: CN201510100376.4申请日: 2015-03-06
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公开(公告)号: CN104889870B公开(公告)日: 2019-06-14
- 发明人: 久保雅裕 , 中西优尔 , 和泉邦治
- 申请人: 株式会社迪思科
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 黄纶伟
- 优先权: 2014-044996 2014.03.07 JP
- 主分类号: B24B27/06
- IPC分类号: B24B27/06 ; B24B49/00 ; B24B51/00 ; H01L21/67
摘要:
本发明提供切削装置。切削装置具备:振动信号产生构件,其产生与切削刀具的振动对应的振动信号;和控制构件,其根据由振动信号产生构件产生的振动信号来判定切削刀具的状态,振动信号产生构件由如下部分构成:超声波振子,其配置于第1法兰部件,产生与对应于切削刀具的振动的振动信号相当的电压;和传送构件,其与超声波振子连接,将电压传送至控制构件,控制构件具备:存储构件,其存储基准信号和判定对象信号,基准信号对应于因与主轴的旋转相伴随的切削刀具的振动而引起的振动信号,判定对象信号对应于因与被加工物的切削相伴随的切削刀具的振动而引起的振动信号;和比较判定构件,其基于从判定对象信号去除基准信号所得到的信号判定切削刀具的状态。
公开/授权文献
- CN104889870A 切削装置 公开/授权日:2015-09-09