铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板
摘要:
本发明提供了一种铝碳化硅制备方法及其所得铝碳化硅,铝碳化硅的制备方法,包括填粉和渗铝,填粉步骤包括:将粉料填充至铝基板的凹槽中,形成粉料板;在粉料板的表面铺设厚度为0.5mm的铝箔;铝碳化硅中不加除铝和碳化硅以外的其他添加剂。本发明提供的铝碳化硅制备方法通过在碳化硅粉料的表面铺设0.5mm厚的铝箔,再进行渗铝,可防止渗铝过程中铝液对碳化硅层的冲刷,保证渗铝步骤后所得铝碳化硅材料内部组织均匀。而且本发明提供的方法在未加入任何添加剂的情况下,保持了铝碳化硅材料的抗弯强度,从而将所得铝碳化硅材料的热导率提高至250~280W/mK。
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