- 专利标题: 铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板
- 专利标题(英): Preparation method for aluminum silicon carbide, aluminum silicon carbide obtained with method and electronic component packaging substrate
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申请号: CN201510058322.6申请日: 2015-02-04
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公开(公告)号: CN104658920A公开(公告)日: 2015-05-27
- 发明人: 陈迎龙 , 王黎明 , 蒋文评 , 杨盛良
- 申请人: 湖南浩威特科技发展有限公司
- 申请人地址: 湖南省长沙市中意二路暮云工业园
- 专利权人: 湖南浩威特科技发展有限公司
- 当前专利权人: 湖南浩威特科技发展有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市中意二路暮云工业园
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 吴贵明
- 主分类号: H01L21/48
- IPC分类号: H01L21/48 ; H01L23/14
摘要:
本发明提供了一种铝碳化硅制备方法及其所得铝碳化硅,铝碳化硅的制备方法,包括填粉和渗铝,填粉步骤包括:将粉料填充至铝基板的凹槽中,形成粉料板;在粉料板的表面铺设厚度为0.5mm的铝箔;铝碳化硅中不加除铝和碳化硅以外的其他添加剂。本发明提供的铝碳化硅制备方法通过在碳化硅粉料的表面铺设0.5mm厚的铝箔,再进行渗铝,可防止渗铝过程中铝液对碳化硅层的冲刷,保证渗铝步骤后所得铝碳化硅材料内部组织均匀。而且本发明提供的方法在未加入任何添加剂的情况下,保持了铝碳化硅材料的抗弯强度,从而将所得铝碳化硅材料的热导率提高至250~280W/mK。
公开/授权文献
- CN104658920B 铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板 公开/授权日:2017-04-26
IPC分类: