Invention Publication
- Patent Title: 利用激发的混合气体的晶粒安装装置和方法
- Patent Title (English): Grain installation device and grain installation method by using excited mixed gas
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Application No.: CN201310410954.5Application Date: 2013-09-11
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Publication No.: CN104425289APublication Date: 2015-03-18
- Inventor: 林钜淦 , 屠平亮 , 杨召 , 齐军 , 叶镇鸿
- Applicant: 先进科技新加坡有限公司
- Applicant Address: 新加坡新加坡2义顺7道
- Assignee: 先进科技新加坡有限公司
- Current Assignee: 先进科技新加坡有限公司
- Current Assignee Address: 新加坡新加坡2义顺7道
- Agency: 北京申翔知识产权代理有限公司
- Agent 周春发
- Main IPC: H01L21/50
- IPC: H01L21/50 ; H01L21/60 ; H01L23/495
Abstract:
本发明公开了一种用于将半导体晶粒安装在衬底上的晶粒安装装置，该衬底具有金属表面，该装置包含有：材料滴涂平台，其用于将键合材料滴涂在衬底上；晶粒安装平台，其用于将半导体晶粒放置在已经滴涂在衬底上的键合材料中；以及活化气体产生器，其设置在晶粒安装平台前侧，以将激发的混合气体引导在衬底上，而便于还原衬底上的氧化物。
Public/Granted literature
- CN104425289B 利用激发的混合气体的晶粒安装装置和方法 Public/Granted day:2017-12-15
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IPC分类:
