Invention Grant
- Patent Title: 软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构
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Application No.: CN201310362891.0Application Date: 2013-08-19
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Publication No.: CN104244569BPublication Date: 2018-09-07
- Inventor: 林崑津 , 苏国富 , 卓志恒
- Applicant: 易鼎股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾桃园县
- Assignee: 易鼎股份有限公司
- Current Assignee: 易鼎股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾桃园县
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 任默闻
- Priority: 102121670 2013.06.19 TW
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02

Abstract:
本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构,所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层,该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案,用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层,该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时,具备了良好的抗衰减功能,进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。
Public/Granted literature
- CN104244569A 软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构 Public/Granted day:2014-12-24
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