本发明涉及一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，包括底座、盖板和焊球保护装置，其中底座为板状结构，板状结构的中心位置设置凸起，环绕凸起的四周形成凹槽，底座的一侧边缘向外延伸出垂直于底座的挡板，底座的另外两端形成插槽，盖板为平板结构，通过插槽与底座配合，并与底座一侧的挡板接触，形成一端开口的空腔结构，用于放置CBGA封装电路；焊球保护装置包括垫片和胶膜，胶膜贴敷在凹槽底部，垫片粘贴在胶膜上，用于对CBGA封装电路上的焊球进行保护，该测试装置实现了CBGA封装电路带球进行加速度测试，在恒定加速度中有效解决夹具和CBGA焊球之间的挤压带来的焊球损伤问题。