发明授权
- 专利标题： 半导体装置
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申请号： CN201280033924.0申请日： 2012-08-24
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公开(公告)号： CN103650135B公开(公告)日： 2017-03-15
- 发明人: 岩濑铁平 , 萩原清己
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 樊建中
- 优先权： 2011-250758 2011.11.16 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/005307 2012.08.24
- 国际公布： WO2013/073082 JA 2013.05.23
- 进入国家日期： 2014-01-08
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/538 ; H01L25/16
摘要：
半导体装置(1)具备：第1半导体芯片(2)，其在表面形成第1电极(21)；和扩展型半导体芯片导体芯片的至少1个侧面起形成于外方的树脂扩展部(33)，且在表面形成第2电极(35)。第1半导体芯片和扩展型半导体芯片使第1电极以及第2电极的形成面彼此对置来相互连接第1电极和第2电极。扩展型半导体芯片中的第2电极当中的与第1电极连接第2电极仅形成于树脂扩展部上。(3)，其具有第2半导体芯片(31)以及从该第2半
公开/授权文献
- CN103650135A 扩展型半导体芯片以及半导体装置 公开/授权日：2014-03-19
IPC分类:
