Invention Publication
- Patent Title: 一种体硅MOSFET结构
- Patent Title (English): Bulk-silicon MOSFET structure
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Application No.: CN201310454462.6Application Date: 2013-09-29
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Publication No.: CN103500760APublication Date: 2014-01-08
- Inventor: 王颖 , 贺晓雯 , 曹菲 , 邵雷
- Applicant: 哈尔滨工程大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- Assignee: 哈尔滨工程大学
- Current Assignee: 哈尔滨工程大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/06

Abstract:
本发明公开了一种体硅MOSFET结构。该结构包括:p+层(2)和n-层(3);其中,所述p+层(2)和所述n-层(3)直接接触,n-层使用宽禁带的6H-SiC材料。该结构提高了体硅结构的抗辐照能力。相对于SOI技术而言,该结构改善了自加热效应,消除了总剂量效应,降低了成本。
Public/Granted literature
- CN103500760B 一种体硅MOSFET结构 Public/Granted day:2016-05-04
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IPC分类: