发明授权
- 专利标题： 发光二极管封装件
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申请号： CN201210272867.3申请日： 2012-08-02
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公开(公告)号： CN103378267B公开(公告)日： 2016-12-21
- 发明人: 蔡培崧 , 田运宜 , 林子朴 , 王君伟 , 梁建钦
- 申请人： 隆达电子股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 隆达电子股份有限公司
- 当前专利权人： 隆达电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权： 101113087 2012.04.12 TW
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L33/50
摘要：
本发明公开一种发光二极管封装件，其包括承载座、发光二极管芯片及荧光胶。承载座具有凹部、上表面及环状粗糙面，环状粗糙面连接凹部的顶部边缘。发光二极管芯片设于凹部内。荧光胶填充于凹部内且突出超过承载座的上表面，荧光胶的边缘接触于环状粗糙面。
公开/授权文献
- CN103378267A 发光二极管封装件 公开/授权日：2013-10-30
IPC分类:
