- 专利标题： 铜箔、镀铜膜层叠体、挠性配线板以及立体成形体
- 专利标题（英）： Copper foil, copper plated film stacking body, flexible distributing board and stereoscopic forming body
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申请号： CN201310104249.2申请日： 2013-03-28
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公开(公告)号： CN103358618B公开(公告)日： 2015-04-22
- 发明人: 冠和树
- 申请人： JX日矿日石金属株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： JX日矿日石金属株式会社
- 当前专利权人： 捷客斯金属株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 李婷; 杨楷
- 优先权： 2012-075877 2012.03.29 JP
- 主分类号： B32B15/08
- IPC分类号： B32B15/08 ; C22C9/00 ; C22F1/08
摘要：
提供一种能够层叠树脂层而良好地进行立体成形的铜箔、镀铜膜层叠体、挠性配线板以及立体成形体。铜箔含有99.9质量％以上的Cu，在250℃中，真应变ε1=0.02～0.04下的加工硬化系数n1和真应变ε2=0.04～0.06下的加工硬化系数n2的差Δn＝n1－n2为0.03以上0.1以下。
公开/授权文献
- CN103358618A 铜箔、镀铜膜层叠体、挠性配线板以及立体成形体 公开/授权日：2013-10-23
