- 专利标题: 含磷原子低聚物组合物、固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路基板
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申请号: CN201280004030.9申请日: 2012-03-13
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公开(公告)号: CN103249740B公开(公告)日: 2014-10-29
- 发明人: 林弘司 , 佐藤泰 , 中村高光
- 申请人: DIC株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: DIC株式会社
- 当前专利权人: DIC株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权: 2011-056205 2011.03.15 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/056409 2012.03.13
- 国际公布: WO2012/124689 JA 2012.09.20
- 进入国家日期: 2013-06-05
- 主分类号: C07F9/6574
- IPC分类号: C07F9/6574 ; C08G59/40 ; C08J5/24 ; H05K1/03
摘要:
显著改善固化物中的优异的阻燃性和耐热性,以及对有机溶剂的溶解性。使用含磷原子低聚物作为环氧树脂用固化剂。所述含磷原子低聚物是下述结构式(1)(式中,R1~R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基等,X为氢原子或下述结构式(x1)所示的结构部位,另外,该结构式(x1)中,R2~R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷氧基等基团。)所示的、且前述结构式(1)中n为0的含磷原子化合物、与前述结构式(1)中n为1以上的含磷原子低聚物的混合物,并且在前述结构式(1)中n为1以上的含有率以GPC测定中的峰面积基准计为5~90%的范围。
公开/授权文献
- CN103249740A 含磷原子低聚物组合物、固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路基板 公开/授权日:2013-08-14