Invention Grant
- Patent Title: 半导体器件及其制造方法
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Application No.: CN201210505968.0Application Date: 2012-11-30
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Publication No.: CN103247623BPublication Date: 2017-05-03
- Inventor: 朴圣根
- Applicant: 爱思开海力士有限公司
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 爱思开海力士有限公司
- Current Assignee: SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市新吴区至德大道702号
- Agency: 北京弘权知识产权代理事务所
- Agent 石卓琼; 俞波
- Priority: 10-2012-0011487 20120203 KR
- Main IPC: H01L27/06
- IPC: H01L27/06 ; H01L21/8249 ; H01L21/762

Abstract:
本发明提供了具有双极晶体管、CMOS晶体管、漏极延伸MOS晶体管以及双扩散MOS晶体管的半导体器件。半导体器件包括:半导体衬底,所述半导体衬底包括形成逻辑器件的逻辑区和形成高功率器件的高电压区;沟槽,所述沟槽在半导体衬底中;隔离层,所述隔离层在各个沟槽中;以及至少一个场绝缘层,所述至少一个场绝缘层被设置在高电压区中的半导体衬底的表面处。所述至少一个场绝缘层是包括第一部分和第二部分的硅局部氧化LOCOS层,所述第一部分延伸进入半导体衬底中,所述第二部分从半导体衬底的顶表面向上突出。本发明还提供了相关的方法。
Public/Granted literature
- CN103247623A 半导体器件及其制造方法 Public/Granted day:2013-08-14
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