发明公开
- 专利标题: 具有边缘终端结构的半导体器件
- 专利标题(英): Semiconductor device with edge termination structure
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申请号: CN201310038251.4申请日: 2013-01-31
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公开(公告)号: CN103227193A公开(公告)日: 2013-07-31
- 发明人: F.希尔勒 , A.毛德 , H-J.舒尔策
- 申请人: 英飞凌科技奥地利有限公司
- 申请人地址: 奥地利菲拉赫
- 专利权人: 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人: 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人地址: 奥地利菲拉赫
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 胡莉莉; 刘春元
- 优先权: 13/362,005 2012.01.31 US
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/36 ; H01L29/78 ; H01L29/861 ; H01L29/70
摘要:
本发明涉及具有边缘终端结构的半导体器件。半导体器件包括含有第一表面、内部区和边缘区的半导体本体、在内部区和边缘区中的第一掺杂类型的第一掺杂器件区、与第一器件区一起在内部区中形成器件结的第二器件区以及从第一表面延伸到半导体本体中的多个至少两个介电区。在半导体本体的横向方向上邻近的两个介电区通过半导体台面区被分离。半导体器件进一步包括被连接到第二器件区并且被连接到至少一个半导体台面区的电阻层。
公开/授权文献
- CN103227193B 具有边缘终端结构的半导体器件 公开/授权日:2016-06-01
IPC分类: