本发明公开了一种半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置。该方法包括：识别传输至当前腔室中的加工件；从预先设置的与加工件对应的加工件操作参数中读取当前腔室对应的操作参数，加工件操作参数包括加工件在每个腔室对应的操作参数；根据当前腔室对应的操作参数，对加工件进行工艺处理。本发明提供的技术方案中，通过为每个加工件设置与该加工件对应的加工件操作参数，使半导体设备实现了针对每个加工件执行不同的工艺处理流程，当需要对某一加工件执行某一工艺处理时仅需根据读取出的操作参数执行相应的工艺处理即可，无需停止正常的工艺操作流程，从而减少了生产时间，提高了生产效率和产品产量。