发明公开
- 专利标题: 层叠方法及层叠装置
- 专利标题(英): Method for forming laminate and laminating device
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申请号: CN201210336231.0申请日: 2012-08-29
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公开(公告)号: CN103129076A公开(公告)日: 2013-06-05
- 发明人: 广濑智章 , 山本隆幸
- 申请人: 株式会社名机制作所
- 申请人地址: 日本爱知县大府市北崎町大根2番地
- 专利权人: 株式会社名机制作所
- 当前专利权人: 株式会社名机制作所
- 当前专利权人地址: 日本爱知县大府市北崎町大根2番地
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 朱美红; 杨楷
- 优先权: 2011-253800 2011.11.21 JP; 2012-172714 2012.08.03 JP
- 主分类号: B32B37/00
- IPC分类号: B32B37/00 ; B32B37/10 ; H01L21/67
摘要:
本发明提供一种层叠方法及层叠装置。以简单的结构,至少使薄膜状层叠体贯通并可靠地层叠在被层叠体的具有突部的面上,不产生空隙而以均匀的厚度成形。层叠装置具备:加热机构(1、2),至少将绝缘性树脂薄膜(F)加热;上盘(3)、下盘(4),可开闭地设置,在关闭时形成密闭的腔体(34);有弹性的承接部件(5),设在上盘上,与叠合在半导体晶片(W)的形成有凸块(B)的一侧的绝缘性树脂薄膜对置;弹性膜体(6),设在下盘上,与叠合着绝缘性树脂薄膜的半导体晶片对置;抽真空机构(7),将腔体内抽真空;加压机构(8),使弹性膜体膨胀,将半导体晶片和绝缘性树脂薄膜在与承接部件之间加压。
公开/授权文献
- CN103129076B 层叠方法及层叠装置 公开/授权日:2015-09-23