Invention Publication
CN102822981A 电路基板、显示装置和电路基板的制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电路基板、显示装置和电路基板的制造方法
- Patent Title (English): Circuit board, display device, and method for manufacturing circuit board
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Application No.: CN201180017085.9Application Date: 2011-01-17
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Publication No.: CN102822981APublication Date: 2012-12-12
- Inventor: 村井淳人 , 田中信也 , 北川英树 , 今井元 , 今出光则 , 菊池哲郎 , 森本一典 , 嶋田纯也 , 西村淳
- Applicant: 夏普株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 夏普株式会社
- Current Assignee: 夏普株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳
- Priority: 2010-088735 2010.04.07 JP
- International Application: PCT/JP2011/050658 2011.01.17
- International Announcement: WO2011/125353 JA 2011.10.13
- Date entered country: 2012-09-27
- Main IPC: H01L29/786
- IPC: H01L29/786 ; G02F1/1368 ; H01L21/336 ; H01L21/822 ; H01L21/8234 ; H01L27/04 ; H01L27/08 ; H01L27/088 ; H01L27/146

Abstract:
本发明的电路基板(1)包括与二维排列的像素对应或者与上述像素的规定数量的一组对应地设置于同一绝缘性基板(2)上的多个晶体管元件。该多个晶体管元件的至少一个是包括氧化物半导体作为沟道层(11)的氧化物TFT(10),至少另一个是包括例如非晶硅半导体作为沟道层(21)的a-SiTFT(20)。氧化物TFT(10)和a-SiTFT(20)均是底部栅极型的晶体管。
Public/Granted literature
- CN102822981B 电路基板和显示装置 Public/Granted day:2014-03-12
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IPC分类: