发明授权
CN102820322B 含铁电层的GaN基增强型器件及制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 含铁电层的GaN基增强型器件及制备方法
- 专利标题(英): Gallium nitride (GaN) base enhancement device containing ferroelectric layer and preparation method thereof
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申请号: CN201210327192.8申请日: 2012-09-06
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公开(公告)号: CN102820322B公开(公告)日: 2015-07-01
- 发明人: 朱俊 , 郝兰众 , 吴志鹏 , 李言荣 , 张万里
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 成都惠迪专利事务所
- 代理商 刘勋
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/778 ; H01L21/335
摘要:
含铁电层的GaN基增强型器件,涉及微电子技术领域。本发明包括AlGaN/GaN/Al2O3半导体异质结构衬底,在衬底上设置有ZnO缓冲层和外延LiNbO3型铁电薄膜层,ZnO缓冲层设置于衬底和外延LiNbO3型铁电薄膜层之间;AlGaN以AlxGa1-xN表示,x为Al的摩尔含量,0<x≤1。本发明通过ZnO缓冲层的引入,所制备的增强型场效应管器件的性能得到大大提高,具体表现在:Ids由97mA/mm增加到203mA/mm,Gm由27mS/mm增加到46mS/mm。本发明将为制备新型的GaN类半导体器件提供了一种良好材料体系设计方案和器件结构。
公开/授权文献
- CN102820322A 含铁电层的GaN基增强型器件及制备方法 公开/授权日:2012-12-12
IPC分类: