发明公开
CN102612749A 半导体器件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件
- 专利标题(英): Semiconductor device
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申请号: CN201080051357.2申请日: 2010-10-20
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公开(公告)号: CN102612749A公开(公告)日: 2012-07-25
- 发明人: 山崎舜平 , 小山润 , 加藤清
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张欣
- 优先权: 2009-255536 2009.11.06 JP; 2009-264572 2009.11.20 JP
- 国际申请: PCT/JP2010/069017 2010.10.20
- 国际公布: WO2011/055660 EN 2011.05.12
- 进入国家日期: 2012-05-07
- 主分类号: H01L27/10
- IPC分类号: H01L27/10 ; G11C11/405 ; H01L21/8242 ; H01L21/8247 ; H01L27/108 ; H01L27/115 ; H01L29/786 ; H01L29/788 ; H01L29/792
摘要:
所公开的是用作多值化存储器设备的半导体器件,包括:串联连接的存储单元;选择存储单元并驱动第二信号线和字线的驱动器电路;选择写入电位中的任意并将其输出至第一信号线的驱动器电路;比较位线的电位和参考电位的读取电路;以及产生写入电位和参考电位的电位产生电路。一个存储单元包括:连接至位线和源线的第一晶体管;连接至第一和第二信号线的第二晶体管;以及连接至字线、位线、以及源线的第三晶体管。第二晶体管包括氧化物半导体层。第一晶体管的栅电极连接至第二晶体管的源和漏电极中的一个。
公开/授权文献
- CN102612749B 半导体器件 公开/授权日:2015-04-01
IPC分类: