发明授权

光检测器
摘要:
光检测器(1)中,由低电阻Si基板(3)、绝缘层(4)、高电阻Si基板(5)及Si光电二极管(20),构成相对于配置于凹部(6)内的InGaAs光电二极管(30)的气密密封封装,由低电阻Si基板(3)的电气通路部(8)及配线膜(15),达成相对于Si光电二极管(20)及InGaAs光电二极管(30)的电性配线。然后,相对于Si光电二极管(20)的p型区域(22)设置于Si基板(21)的背面(21b)侧的部分,InGaAs光电二极管(30)的p型区域(32)设置于InGaAs基板(31)的表面(31a)侧的部分。
公开/授权文献
0/0