发明授权
- 专利标题: MEMS元件以及MEMS元件的制造方法
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申请号: CN201180002256.0申请日: 2011-02-24
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公开(公告)号: CN102449906B公开(公告)日: 2014-10-01
- 发明人: 岩崎智弘 , 大西庆治 , 中村邦彦
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 艾科索成像公司
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 樊建中
- 优先权: 2010-062187 2010.03.18 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/001051 2011.02.24
- 国际公布: WO2011/114628 JA 2011.09.22
- 进入国家日期: 2011-11-29
- 主分类号: H03H9/24
- IPC分类号: H03H9/24 ; B81B3/00 ; B81C1/00 ; H01L29/84 ; H03H3/007 ; H03H9/02
摘要:
本发明的MEMS元件具有:在包括基板(1)、封装薄膜(7)、在垂直于基板(1)的表面的方向上隔着间隙而具有相互重叠的区域的、梁状结构体的可动部(3)和电极(5);以及在基板1和封装薄膜(7)之间具有隔着电极(5)而形成的第一和第二空腔,其中,在垂直于基板表面的方向上,在可动部3侧中将空腔设为第一空腔(9),将另一个空腔设为第二空腔时,在平行于基板表面的方向上,将第一空腔(9)与电极(5)接触的侧壁(A)的内侧表面(a)配置成比第二空腔(10)与侧壁(B)的电极(5)接触的内侧表面(b)更靠内侧,从而即使从封装薄膜(7)的外侧施加了机械应力,可动部(3)和电极(5)也不会碰撞。
公开/授权文献
- CN102449906A MEMS元件以及MEMS元件的制造方法 公开/授权日:2012-05-09