- 专利标题: 与锗硅异质结NPN三极管集成的PNP三极管工艺实现方法
- 专利标题(英): Process realizing method for PNP triode integrated with SiGe heterojunction NPN triode
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申请号: CN201110317240.0申请日: 2011-10-18
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公开(公告)号: CN102412200B公开(公告)日: 2013-12-18
- 发明人: 陈帆 , 陈雄斌 , 薛凯 , 周克然 , 潘嘉 , 李浩
- 申请人: 上海华虹NEC电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区川桥路1188号
- 专利权人: 上海华虹NEC电子有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区川桥路1188号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 丁纪铁
- 主分类号: H01L21/8228
- IPC分类号: H01L21/8228
摘要:
本发明公开了一种与锗硅异质结NPN三极管集成的PNP三极管工艺实现方法,包括步骤:在PNP区域的N型基区的掺杂注入完成后,采用刻蚀工艺对PNP区域的基区的硅表面进行处理,使PNP区域的基区的硅表面的晶格结构被破坏;在NPN区域的N型集电区形成后,在NPN区域和PNP区域同时采用外延生长工艺形成锗硅层。本发明方法通过对PNP区域的基区的硅表面进行刻蚀处理,能使PNP区域的基区的硅表面变成非晶结构,能使后续在PNP区域形成的锗硅层为非晶结构,有利于在对PNP三极管发射区注入离子的扩散,从而能提高PNP三极管的发射区的掺杂浓度,提高器件的发射效率以及器件的放大系统,并能增加器件的截止频率。
公开/授权文献
- CN102412200A 与锗硅异质结NPN三极管集成的PNP三极管工艺实现方法 公开/授权日:2012-04-11
IPC分类: