发明授权
CN102390991B 一种低温烧结微波介质陶瓷基板材料及其制备
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种低温烧结微波介质陶瓷基板材料及其制备
- 专利标题（英）： Microwave dielectric ceramic substrate material sintered at low temperature and preparation thereof
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申请号： CN201110216641.7申请日： 2011-07-29
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公开(公告)号： CN102390991B公开(公告)日： 2013-08-14
- 发明人: 汪宏 , 吴新光 , 周迪 , 代伟 , 陈月花 , 曾一
- 申请人： 西安交通大学
- 申请人地址： 陕西省西安市咸宁西路28号
- 专利权人： 西安交通大学
- 当前专利权人： 西安交通大学
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市咸宁西路28号
- 代理机构： 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 王艾华
- 主分类号： C04B35/453
- IPC分类号： C04B35/453 ; C04B35/01 ; C04B35/622
摘要：
本发明公开了一种新型低温烧结微波介质陶瓷基板材料及其制备方法。该低温烧结微波介质陶瓷基板材料的结构表达式为：xZnO-(1-x)B2O3，其中x＝0.5～0.75。粉料制备采用固相合成法工艺，预烧温度为750℃～800℃，烧结温度为850℃～960℃。本发明的基板材料具有以下特点：介电常数较低，介电损耗较小，烧结温度低，可与Ag或Cu电极共烧，制备工艺简单等优点，可用于制备低温共烧陶瓷(LTCC)基板。
公开/授权文献
- CN102390991A 一种低温烧结微波介质陶瓷基板材料及其制备 公开/授权日：2012-03-28
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