发明授权
- 专利标题： 半导体组件
- 专利标题（英）： Semiconductor assembly
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申请号： CN201010585300.2申请日： 2010-12-03
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公开(公告)号： CN102376763B公开(公告)日： 2013-09-25
- 发明人: 侯永清 , 鲁立忠 , 林学仕 , 田丽钧
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 陈红
- 优先权： 12/852,274 2010.08.06 US
- 主分类号： H01L29/78
- IPC分类号： H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L29/423
摘要：
本发明提供一种半导体组件，包含半导体基板。半导体基板具有有源区、栅电极以及栅接触窗插塞。栅电极位于有源区的正上方上。栅接触窗插塞位于栅电极上，且电性耦合于栅电极。栅接触窗插塞包含至少一部分位于有源区的正上方上，且垂直重叠有源区。
公开/授权文献
- CN102376763A 半导体组件 公开/授权日：2012-03-14
IPC分类:
