发明授权
- 专利标题: 金属基板压合面粗化处理方法
- 专利标题(英): Method for roughening laminated surface of metal substrate
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申请号: CN201110254629.5申请日: 2011-08-31
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公开(公告)号: CN102307438B公开(公告)日: 2013-04-17
- 发明人: 纪成光 , 杜红兵 , 曾志军 , 白永兰
- 申请人: 东莞生益电子有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区
- 专利权人: 东莞生益电子有限公司
- 当前专利权人: 生益电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区
- 代理机构: 深圳市德力知识产权代理事务所
- 代理商 林才桂
- 主分类号: H05K3/38
- IPC分类号: H05K3/38
摘要:
本发明涉及一种金属基板压合面粗化处理方法,包括以下步骤:步骤1:提供金属背板与PCB板,在金属背板与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨;步骤2:将压合面局部涂覆了油墨的金属背板与PCB板进行烘板处理,使油墨在高温下固化;步骤3:进行沉金处理,于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金;步骤4:对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理,以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨;步骤5:对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理,以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。采用该粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板成本低且可靠性高。
公开/授权文献
- CN102307438A 金属基板压合面粗化处理方法 公开/授权日:2012-01-04