本发明公开了一种双引线框架多芯片共同封装体及其制造方法，包括两个引线框架；多个芯片，多个芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片；第一芯片设置在第一引线框架上，第二芯片及第三芯片共同设置在第二个引线框架上，第三芯片为旁路电容；两个连接片，分别为顶部连接片和立体连接片，顶部连接片连接第二芯片的顶部接触区及第一引线框架的外部引脚，并且顶部连接片同时连接第三芯片的顶部接触区。本发明简化了多框架多芯片的封装制成工艺，降低了芯片之间的电阻和电感，并且在封装中集成了一个旁路电容，降低了封装过程中的寄生电感，从而提高了整个器件的能量转换效率，并且减小了半导体封装的尺寸，此外，本发明工艺操作简单，制造成本低。