发明授权
CN102155920B 一种基于微景深的焊接拼缝测量方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种基于微景深的焊接拼缝测量方法
- 专利标题(英): Welding seam measuring method based on micro field depth
-
申请号: CN201110069334.0申请日: 2011-03-22
-
公开(公告)号: CN102155920B公开(公告)日: 2012-07-25
- 发明人: 王平江 , 袁丹辉 , 黄雅婷 , 齐江飞 , 徐长杰 , 彭芳瑜 , 李斌 , 唐小琦 , 陈吉红
- 申请人: 华中科技大学 , 武汉华中数控股份有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学,武汉华中数控股份有限公司
- 当前专利权人: 华中科技大学,武汉华中数控股份有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 李智
- 主分类号: G01B11/14
- IPC分类号: G01B11/14
摘要:
本发明公开了一种基于微景深的焊接拼缝测量方法,将光学倍数大于2的相机相对焊接拼缝局部表面斜放,在两次相机与焊接拼缝局部表面不同间距下对局部表面拍摄,从拍摄的两幅图像中提取清晰带,分别获取两清晰带垂直于拼缝方向的中心线上每一像点对应的物点在世界坐标系下的坐标,从而得到世界坐标下的两条直线段,利用两直线段进行平面拟合,即得拼缝局部表面法向矢量值,从其中任一清晰带中提取拼缝局部表面的边界,从而得到拼缝局部表面的宽度以及中心坐标。本发明能稳定、可靠的测量出复杂微细焊缝的拼缝中心坐标、宽度以及局部表面的法向矢量,且操作简单,检测精度高。
公开/授权文献
- CN102155920A 一种基于微景深的焊接拼缝测量方法 公开/授权日:2011-08-17