一种发光二极管的封装方法，步骤包含：固设该发光二极管芯片在反射杯中；设置二导电块于该发光二极管芯片的二电极上，使该二导电块可凸出该反射杯外；填充透光胶材于该反射杯中以密封该发光二极管芯片；固化该透光胶材；研磨该透光胶材表面，使该等导电块裸露于该透光胶材表面；及形成二导电层，分别连接各该导电块并延伸出该反射杯开口外以供与外部电极电连接。相对于现有技术而言，本发明的发光二极管的封装方法不仅能够节省制程时间，增进生产效率，还能缩小封装结构的体积。