发明授权
- 专利标题： 一种LED芯片的封装方法及封装器件
- 专利标题（英）： Method and device for packaging LED chip
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申请号： CN201010619872.8申请日： 2010-12-31
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公开(公告)号： CN102130235B公开(公告)日： 2012-12-26
- 发明人: 金鹏 , 吴娜
- 申请人： 深圳中景科创光电科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区西丽街道留仙洞工业区康达工业园10栋3楼西
- 专利权人： 深圳中景科创光电科技有限公司
- 当前专利权人： 深圳中景科创光电科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区西丽街道留仙洞工业区康达工业园10栋3楼西
- 代理机构： 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
- 代理商 郭燕
- 主分类号： H01L33/00
- IPC分类号： H01L33/00 ; H01L33/48 ; H01L33/50 ; H01L33/56 ; H01L33/58 ; H01L25/075
摘要：
本发明公开一种LED芯片的封装方法及封装器件，该方法包括在基板上生长围绕透镜成型区域的凸起，将LED芯片安装在所述基板上，所述LED芯片位于由所述凸起界定的透镜成型区域中，将设定剂量的流体状封装材料注入到所述LED芯片顶部，并经固化形成封装所述LED芯片的透镜。本发明通过以上技术方案，提供一种无需借助额外的模具便可实现封装，并能够适应LED晶圆级封装的LED芯片的封装方法及封装器件。
公开/授权文献
- CN102130235A 一种LED芯片的封装方法及封装器件 公开/授权日：2011-07-20
IPC分类:
