发明公开
CN101937837A 具有大纵横比圆柱形电容器的半导体器件及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 具有大纵横比圆柱形电容器的半导体器件及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor device having a high aspect cylindrical capacitor and method for fabricating the same
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申请号: CN201010103282.X申请日: 2010-01-27
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公开(公告)号: CN101937837A公开(公告)日: 2011-01-05
- 发明人: 朴哲焕 , 曹豪辰 , 李东均
- 申请人: 海力士半导体有限公司
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 海力士半导体有限公司
- 当前专利权人: 海力士半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 顾红霞; 何胜勇
- 优先权: 10-2009-0059510 2009.06.30 KR
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L29/92
摘要:
本发明公开具有大纵横比圆柱形电容器的半导体器件及其制造方法。所述大纵横比圆柱形电容器是不容易在防护环中产生阻挡物缺陷和损失的稳定结构。半导体器件包括圆柱形电容器结构、存储节点氧化物、防护环孔、导电层和覆盖氧化物。单元区域中的圆柱形电容器结构包括圆柱形下电极、电介质和上电极。存储节点氧化物位于半导体基板上的外围区域中。导电层涂覆在防护环孔中。防护环孔位于半导体基板上的外围区域中的与单元区域邻接的边界处。覆盖氧化物填充导电层内的一部分。间隙填充膜填充导电层内的剩余部分。
公开/授权文献
- CN101937837B 具有大纵横比圆柱形电容器的半导体器件及其制造方法 公开/授权日:2015-02-04
IPC分类: