发明授权
CN101847826B 二分型半导体激光元件及其制造方法、以及其驱动方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 二分型半导体激光元件及其制造方法、以及其驱动方法
- 专利标题(英): Bi-section semiconductor laser device, method for manufacturing the same, and method for driving the same
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申请号: CN201010138524.9申请日: 2010-03-19
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公开(公告)号: CN101847826B公开(公告)日: 2013-03-06
- 发明人: 渡边秀辉 , 宫岛孝夫 , 池田昌夫 , 大木智之 , 仓本大 , 横山弘之
- 申请人: 索尼公司 , 国立大学法人东北大学
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 索尼公司,国立大学法人东北大学
- 当前专利权人: 索尼公司,国立大学法人东北大学
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理商 柳春雷; 南霆
- 优先权: 2009-077070 2009.03.26 JP; 2010-031299 2010.02.16 JP
- 主分类号: H01S5/0625
- IPC分类号: H01S5/0625 ; H01S5/042
摘要:
本发明涉及二分型半导体激光元件及其制造方法、以及其驱动方法。该半导体激光元件可以准确、可靠并容易地形成通过分离槽被分离的第二电极和脊结构。二分型半导体激光元件的制造方法包括以下各工序:(A)在形成第一化合物半导体层(30)、构成发光区域(41)和可饱和吸收区域(42)的化合物半导体层(40)、以及第二化合物半导体层(50)之后,(B)在第二化合物半导体层(50)上形成带状的第二电极(62),(C)接下来,将第二电极(62)作为蚀刻用掩膜,至少对第二化合物半导体层(50)的一部分进行蚀刻,形成脊结构,(D)然后,以湿蚀刻法在第二电极(62)上形成分离槽(62C),并且通过分离槽将第二电极分离成第一部分(62A)和第二部分(62B)。
公开/授权文献
- CN101847826A 二分型半导体激光元件及其制造方法、以及其驱动方法 公开/授权日:2010-09-29