Invention Grant
CN101836518B 陶瓷多层基板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 陶瓷多层基板
- Patent Title (English): Ceramic multilayer substrate
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Application No.: CN200880109134.XApplication Date: 2008-07-31
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Publication No.: CN101836518BPublication Date: 2012-05-02
- Inventor: 长谷川朋之 , 长友贵志 , 井出良律 , 小田切正
- Applicant: 双信电机株式会社 , 日本碍子株式会社
- Applicant Address: 日本长野县
- Assignee: 双信电机株式会社,日本碍子株式会社
- Current Assignee: 双信电机株式会社,日本碍子株式会社
- Current Assignee Address: 日本长野县
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 钟晶
- Priority: 2007-253528 2007.09.28 JP
- International Application: PCT/JP2008/064164 2008.07.31
- International Announcement: WO2009/041166 JA 2009.04.02
- Date entered country: 2010-03-26
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46 ; C04B35/46 ; H01B3/12 ; H05K1/03

Abstract:
本发明提供一种陶瓷多层基板,其通过将由低介电常数的绝缘体组成的低介电常数层和由高介电常数的电介质组成的高介电常数层进行共烧结而得到。低介电常数层包括具有xBaO-yTiO2-zZnO(x,y,z分别表示摩尔比,x+y+z=1,0.09≤x≤0.20,0.49≤y≤0.61,0.19≤z≤0.42)组成的低介电常数陶瓷成分,和相对于100重量份的该低介电常数陶瓷成分添加量为1.0重量份以上、5.0重量份以下的含氧化硼的玻璃成分。高介电常数层是由添加有CuO和Bi2O3的钛酸钡系电介质组成。
Public/Granted literature
- CN101836518A 陶瓷多层基板 Public/Granted day:2010-09-15
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