发明授权
- 专利标题： 多部位探针
- 专利标题（英）： Multi-site probe
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申请号： CN200880111413.X申请日： 2008-08-15
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公开(公告)号： CN101821634B公开(公告)日： 2013-08-14
- 发明人: A·甘戈索 , L·马丁尼兹
- 申请人： 先进微装置公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 先进微装置公司
- 当前专利权人： 先进微装置公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 龚颐雯
- 优先权： 11/840,587 2007.08.17 US
- 国际申请： PCT/IB2008/002158 2008.08.15
- 国际公布： WO2009/024851 EN 2009.02.26
- 进入国家日期： 2010-04-13
- 主分类号： G01R1/073
- IPC分类号： G01R1/073 ; G01R31/28
摘要：
本发明提出用以探测半导体压模的多种探针基板及使用该些探针基板的方法。一方面，提供一种制造方法，该方法包括：在一探针基板上形成第一导体针脚矩阵列及第二导体针脚矩阵列。该第二导体针脚矩阵列与该第一导体针脚是被沿着第一轴的第一间距分开，该第一间距被选择以充分匹配位在一半导体工件的第一半导体压模与第二半导体压模间的第二间距。
公开/授权文献
- CN101821634A 多部位探针 公开/授权日：2010-09-01
