发明公开
- 专利标题: 电子部件安装装置及其制造方法
- 专利标题(英): Device having electronic component mounted therein and method for manufacturing such device
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申请号: CN200880025326.2申请日: 2008-07-18
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公开(公告)号: CN101755335A公开(公告)日: 2010-06-23
- 发明人: 山崎隆雄 , 渡边真司 , 村上朝夫 , 藤村雄己 , 大须良二 , 铃木克彦 , 增田静昭 , 佐藤伸之 , 和田喜久男
- 申请人: 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 日本电气株式会社,NEC爱克赛斯科技株式会社
- 当前专利权人: NEC平台株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孙志湧; 李亚
- 优先权: 188287/2007 2007.07.19 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/063007 2008.07.18
- 国际公布: WO2009/011419 JA 2009.01.22
- 进入国家日期: 2010-01-19
- 主分类号: H01L25/065
- IPC分类号: H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18
摘要:
一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置,能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括:第一电子部件(2),在第一面(2a)具有外部端子(未图示),并且在第二面(2b)具有散热片(6);至少1个第二电子部件(4b),配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧;挠性电路基板(3),与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接,并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧;以及隔离件(5),配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。
公开/授权文献
- CN101755335B 电子部件安装装置及其制造方法 公开/授权日:2012-07-11
IPC分类: