发明授权
CN101740571B 半导体集成电路装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体集成电路装置
- 专利标题(英): Semiconductor integrated circuit device
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申请号: CN200910252347.4申请日: 2009-11-26
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公开(公告)号: CN101740571B公开(公告)日: 2014-12-17
- 发明人: 原田博文
- 申请人: 精工电子有限公司
- 申请人地址: 日本千叶县千叶市
- 专利权人: 精工电子有限公司
- 当前专利权人: 艾普凌科有限公司
- 当前专利权人地址: 日本千叶县千叶市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 汤春龙; 王丹昕
- 优先权: 2008-300715 2008.11.26 JP
- 主分类号: H01L27/092
- IPC分类号: H01L27/092 ; H01L29/78 ; H01L29/06
摘要:
本发明的名称为半导体集成电路装置。所提供的是一种半导体集成电路装置,它能够实现要求具有相邻晶体管之间的高精度相对比率的模拟电路,其尺寸和成本被降低。单个MOS晶体管设置在每个阱区中。组合多个MOS晶体管以便充当模拟电路块。由于可使阱区与沟道区之间的距离彼此相等,所以可获得高精度半导体集成电路装置。
公开/授权文献
- CN101740571A 半导体集成电路装置 公开/授权日:2010-06-16
IPC分类: