Invention Publication
- Patent Title: 无线IC器件
- Patent Title (English): Wireless ic device
-
Application No.: CN200880021026.7Application Date: 2008-07-18
-
Publication No.: CN101682113APublication Date: 2010-03-24
- Inventor: 加藤登 , 石野聪 , 片矢猛 , 木村育平 , 池本伸郎 , 道海雄也
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 侯颖媖
- Priority: 186391/2007 2007.07.18 JP; 044338/2008 2008.02.26 JP
- International Application: PCT/JP2008/063025 2008.07.18
- International Announcement: WO2009/011423 JA 2009.01.22
- Date entered country: 2009-12-21
- Main IPC: H01Q1/44
- IPC: H01Q1/44 ; H01Q1/24 ; H01Q1/50 ; H01Q7/00 ; H01Q9/30 ; H04B5/02
![无线IC器件](/CN/2008/8/4/images/200880021026.jpg)
Abstract:
提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1),该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极,该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用,无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作,来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
Public/Granted literature
- CN101682113B 无线IC器件 Public/Granted day:2013-02-13
Information query